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五首產品獎補!長沙市各地首臺套、首批次、首版次、 首輪次、首套件申報認定補貼資助和條件要求總結, ,具體包括首臺套技術設備、首批次新材料、首版次高端軟件、 首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品 這五首產品內容,芙蓉區、天心區、岳麓區、開福區、雨花區、望城區及瀏陽市、寧鄉市、長沙縣以及湘江新區各地需要咨詢申報的可以聯系漁漁為您解答指導!
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長沙市各地五首產品申報獎勵匯編
市級
實施“ 五首”產品獎勵與保費補助。每年發布《湖南省 先進制造業首臺套技術設備、首批次新材料、首版次高端軟件、 首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品方向指南》,對 指南范圍內經評定達到國內先進或首創,且市場應用前景良好的 首臺套、首批次、首版次、首輪次、首套件產品給予售后或研發 獎勵,單個產品獎勵不超過 100 萬元,成套產品獎勵不超過 500 萬元。對相關產品投保綜合創新保險,按 3%的投保費率上限,給 予不超過保費 50%的補助,單個產品補助不超過 100 萬元,成套 產品補助不超過 500 萬元,售后或研發獎勵與保費補助擇一支持, 不重復享受。(責任單位:省工業和信息化廳、省科技廳、省財政廳、省發展改革委、省地方金融監管局、湖南銀保監局)
經開區
支持企業爭創“五首”。對獲評湖南省先進制造業首臺套技術設備、首批次新材料、首版次高端軟件、首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品的企業,按獲批省級資金的50%給予支持,單個企業最高支持100萬元。
開福區
對上一年度首次認定為國家級、省級、市級的首臺(套)重大技術裝備、首批次材料、首版次軟件、首套件基礎零部件以及元器件等,分別給予50萬元、20萬元、10萬元一次性獎勵,晉級補差。(責任單位:區工信局)
望城經開區(2021年發布)
對當年被認定為國家級、省級智能制造示范企業(車間)的,分別給予20萬元、15萬元獎勵;被認定為市級智能制造示 范(試點)企業的,給予5萬元獎勵;產品被認定國家、省、市 首臺(套)重大技術裝備產品的企業,分別給予20萬元、15萬元、10萬元獎勵。
望城區
對當年新認定為國家級、省級、市級首臺(套)重大技術裝備產品的企業,分別給予20萬元、15萬元、10萬元獎勵;(2)對當年獲得省重點新材料首批次應用示范獎勵的企業,給予10萬元獎勵。(牽頭單位:區工信局)
湘江新區
對獲評湖南省先進制造業首臺套技術設備、首批次新材料、首版次高端軟件、首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品的,按獲批省級資金的50%給予支持,每家支持金額不超過100萬元。
雨花區(2022—2023年)
關鍵共性技術列入當年湖南省戰略性新興產業重大關鍵共性技術發展導向目錄的先進制造業企業, 一次性給予5萬元 扶植。符合首次研制或應用湖南省首臺(套)重大技術裝備的先進制造業企業, 一次性給予5萬元扶植。
長沙市各地首臺套、首批次、首版次申請條件
申請“三首產品”認定的企業和產品應具備以下基本條件:
1.企業依法在市內注冊和納稅、具有獨立法人資格。管理規范、依法納稅、經營狀態正常、信用記錄良好,近三年未發生安全責任事故和環境污染事故。
2.產品需在本地區生產,符合國、省、市“三首產品”的發展方向和重點支持范圍。
3.產品技術先進。屬于市內首次研制,技術成熟度高,市場前景較好,產品功能或性能有重大突破,具有技術領先優勢,在同類產品中達到先進水平。
4.具有自主知識產權。申請單位通過其主導的技術創新活動,擁有核心技術和自主知識產權,或依法通過受讓取得知識產權的所有權或使用權。
5.產品性能可靠。產品通過省級或以上市場監管部門資質認定的檢驗檢測機構或測試評價機構的性能參數檢測。無相應檢驗檢測機構的,需提供產品合格證或用戶使用報告等相關證明材料。屬于國家特殊行業管理要求的產品,必須具有相關行業主管部門批準頒發的許可證明;屬于國家實施強制性產品認證的產品,必須通過強制性產品認證。
6.單位價值較大且獲得市場認可。產品已經交付且實現市場化,首臺(套)重大技術裝備原則上成套設備價值每套在100萬元及以上,單機價值每臺在30萬元及以上,關鍵部件價值每個在10萬元及以上;對高性能農業機械、機器人可放寬到每臺10萬元及以上。首批次新材料價值在0.5萬元/噸以上,中試后首年度實際銷售額不低于50萬元。首版次軟件產品取得軟件著作權證書后的銷售(服務)金額累計不低于50萬元。
7.產品研制、開發完成時間距申請認定時間一般不超過2年。
長沙市各地首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品申報條件
一、首輪次工程流片芯片產品方向
(一)數字集成電路
1.微處理器:中央處理器、微控制器、圖形處理器、數字信號處理器、人工智能芯片、其他微處理器。
2.存儲器:快閃處理器、可編程只讀存儲器、可擦除只讀存儲器、電擦除只讀存儲器、靜態隨機存儲器、動態隨機存儲器、先進先出隊列式存儲器、鐵電存儲器、磁存儲器、電阻式隨機存儲器、其他存儲器。
3.網絡通信器件:網卡、網絡交換、網絡處理器、其他網絡通信器件。
4.可編程邏輯器件:通用陣列邏輯、可編程陣列邏輯、可編程邏輯器件、復雜可編程邏輯器件、現場可編程門陣列、其他可編程邏輯器件。
5.其他數字集成電路。
(二)模擬集成電路
1.放大器:運算放大器、線性放大器、功率放大器、音頻放大器、視頻放大器、其他放大器。
2.有源濾波器:有源低通濾波器、有源高通濾波器、有源帶通濾波器、有源帶阻濾波器、其他有源濾波器。
3.非線性電路:電壓調整器、電壓基準電路、電流基準電路、模擬開關電路、時基電路、模擬鎖相環電路、模擬乘-除法器電路、脈寬調制電路、開關電源電路、壓空振蕩器、分頻器、頻率合成器、晶體管陣列。
4.其他模擬集成電路。
(三)混合集成電路
1.電源變換器:DC/DC變換器、AC/DC變換器、DC/AC變換器、AC/AC變換器、線性穩壓器。
2.放大器:運算放大器、功率放大器、脈寬調制放大器、低噪聲放大器、帶寬放大器、電荷放大器、視頻放大器、前置放大器、隔離放大器、其他放大器。
3.有源濾波器:有源低通濾波器、有源高通濾波器、有源帶通濾波器、有源帶阻濾波器、電源濾波器、其他有源濾波器。
4.非線性電路:電壓調整器、電流調整器、電壓基準、電流基準、模擬開關、振蕩器、模擬移相器、衰減器、相敏解調器、集成鎖相源、限幅器、混頻器、數控移相器。
5.其他混合集成電路。
(四)其他集成電路
1.接口:總線接口電路、A/D轉換器、D/A轉換器、F/V轉換器、V/F轉換器、同步器-數字轉換器、分解器-數字轉換器、數字-同步器轉換器、數字-分解器轉換器、驅動器、采樣/保持電路、高速接口電路、串行/解串器、其他接口電路。
2.射頻電路。
3.專用集成電路ASIC。
4.片上系統SOC。
5.微波集成電路:放大器、振蕩器、混頻器、開關、濾波器、移相器、衰減器、限幅器、檢波器、倍頻器、調制解調器、分頻器、其他微波集成電路。
6.光電子器件:光發射器件、光探測器件、光電耦合器件、光電傳輸組件、光電顯示芯片、其他光電子器件。
7.分立器件:二極管、三極管、MOSFET、SBD、IGBT、BJT、其他分立器件。
8.傳感器:力學量傳感器、熱學量傳感器、電學量傳感器、聲學量傳感器、磁學量傳感器、輻射量傳感器、化學量傳感器、生物傳感器、多參量復合傳感器、其他傳感器。
二、首套件基礎電子元器件產品方向
(一)電路類元器件及模組
1、電容器。主要包括陶瓷電容器、電解電容器、超級電容器、可變電容器以及其他新材料電容器及專用零配件。
2、電阻器。主要包括固定電阻器、電位器、電阻網絡、敏感電阻器等。
3、感性元器件。主要包括電感器、電子變壓器、微波鐵氧體器件、電磁干擾濾波器等。
4、頻率元器件。主要包括頻率選擇及控制元器件、頻率收發元器件以及頻率元器件專用零配件等。
5、電聲器件。主要包括傳聲器、受話器、揚聲器、音箱、耳機、蜂鳴器等。
6、電子防護元器件。主要包括熔斷器、斷路器、氣體放電管、瞬態電壓抑制二極管、熱保護管以及其他電子防護元器件。
7、真空電子器件。主要包括電子管、真空開關管、真空光電子管等。
8、半導體分立器件。主要包括半導體二極管、半導體三極管、小信號晶體管、微波晶體管、功率晶體管、晶閘管、絕緣柵極晶體管及模塊(IGBT、IGCT)、金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)器件及模塊等。
9、集成電路。主要包括數字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路等。
(二)連接類元器件及模組
1、連接器。主要包括低頻連接器、射頻連接器、組合連接器、特種連接器等電連接器以及光連接器等。
2、電子電線電纜。主要包括安裝線纜、射頻電纜、軟波導、綜合電纜、通信及電子網絡用電纜以及電子線材等。
3、光纖光纜。主要包括各種光纖、光纜及相關組件。
4、線束和線纜組件。主要包括低頻線束和線纜組件、射頻線束和線纜組件、光纖跳線、尾纖等。
5、印制電路板。剛性印制電路板、撓性印制電路板、其他印制電路板等。
(三)機電類元器件及模組
1、電子繼電器。主要包括電磁繼電器、固態繼電器、特種繼電器以及其他繼電器。
2、微特電機。主要包括直流微特電機、交流微特電機以及其他微特電機。
3、開關按鈕。
(四)傳感類元器件及模組
1、敏感元器件。主要包括力敏元器件、熱敏元器件、壓敏元器件、光敏元器件以及其他敏感元器件。
2、傳感器。主要包括力學量傳感器、熱學量傳感器、電學量傳感器、聲學量傳感器、磁學量傳感器、化學量傳感器以及生物傳感器其他傳感器件。
(五)光電類元器件及模組
1、光通信器件。主要包括光通信芯片、光無源器件、光有源器件、光模塊等。
2、顯示器件。主要包括液晶面板、液晶顯示模組、有機發光二極管(OLED)面板、有機發光二極管顯示模組、發光二極管顯示器件、電泳顯示器件以及其他顯示器件。
3、半導體照明器件。主要包括LED照明器件、OLED照明器件等。
4、半導體光電器件。主要包括光發射器件、光電探測器件、光電耦合器件、電荷耦合成像器件等。
5、激光器件。主要包括半導體激光器件、固體激光器件、光纖激光器、氣體激光器以及其他激光器件。
6、光學元器件。主要包括光學鏡片、光學鏡頭及鏡頭模組等。
7、電子束光電器件、聲光元器件等其他光電子器件。
(六)功能材料類元件、結構件及模組
1、磁性材料元件。主要包括軟磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。
2、無機功能材料及結構件。主要包括電子陶瓷元件及零部件、人工晶體元件、光纖預制棒以及其他無機功能材料元件及結構件。
3、金屬功能材料元件及結構件。主要包括電極鋁箔、覆銅板、金屬封裝元件、金屬接觸件以及其他金屬功能材料元件及結構件。
4、半導體材料。主要包括硅材料、鍺材料、砷化鎵材料、銻化銦材料、碳化硅材料、氮化鎵材料以及其它半導體材料。
5、發光材料。主要包括LED材料、激光晶體、有機發光材料等。
6、顯示材料。主要包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、PI薄膜、驅動芯片以及其他顯示材料。
7、電能源材料。主要包括鋰電池材料等。
8、封裝與裝聯材料。主要包括陶瓷基板材料、覆銅板材料、電子銅箔材料、引線框架材料、電子焊料等。
9、工藝與輔助材料。主要包括濕電子化學品、電子特種氣體、PCB用化學品、光刻膠、電子級樹脂、電子漿料、靶材、掩模版等。
10、壓電與聲光材料。
11、其他功能材料元件及結構件。
(七)化學與物理電源
1、化學電源。主要包括鋰離子電池、鎳氫電池、燃料電池以及其他化學電源。
2、物理電源。主要包括太陽能電池、太陽能電池組件、逆變器以及其他物理電源。
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